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// Ansys Icepak

Simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici:
Ansys Icepak

Logo-ANSYS
Un potente strumento di simulazione del raffreddamento basato sul solutore di fluidodinamica computazionale Ansys Fluent (CFD).

Ansys Icepak è in grado di prevedere il flusso d’aria, la temperatura e il trasferimento di calore in pacchetti IC, PCB, dispositivi elettronici ed elettronica di potenza. Il sistema dispone di interfacce utente CAD-centriche (CAD meccanico ed elettrico) e multifisiche. Facilita inoltre la risoluzione dei problemi di gestione termica più complessi nei prodotti e negli assiemi elettronici. Icepak utilizza sofisticati algoritmi CAD che riducono i tempi di simulazione, fornendo al contempo soluzioni altamente accurate. L’elevato grado di precisione della soluzione garantisce una rappresentazione fedele dell’applicazione elettronica.

ansys icepack simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici
Funzionalità principali:
• Interfaccia grafica per il layout 3D di Electronics Desktop
• Analisi del riscaldamento per effetto joule
• Analisi Multiple-fluid
• Analisi a parametri concentrati (ROM)

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