Ansys Icepak
// Ansys Icepak
Simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici:
Simulazione del raffreddamento dei componenti elettronici:
Ansys Icepak
Un potente strumento di simulazione del raffreddamento basato sul solutore di fluidodinamica computazionale Ansys Fluent (CFD).
Ansys Icepak è in grado di prevedere il flusso d’aria, la temperatura e il trasferimento di calore in pacchetti IC, PCB, dispositivi elettronici ed elettronica di potenza. Il sistema dispone di interfacce utente CAD-centriche (CAD meccanico ed elettrico) e multifisiche. Facilita inoltre la risoluzione dei problemi di gestione termica più complessi nei prodotti e negli assiemi elettronici. Icepak utilizza sofisticati algoritmi CAD che riducono i tempi di simulazione, fornendo al contempo soluzioni altamente accurate. L’elevato grado di precisione della soluzione garantisce una rappresentazione fedele dell’applicazione elettronica.
Funzionalità principali:
• Interfaccia grafica per il layout 3D di Electronics Desktop
• Analisi del riscaldamento per effetto joule
• Analisi Multiple-fluid
• Analisi a parametri concentrati (ROM)
• Analisi del riscaldamento per effetto joule
• Analisi Multiple-fluid
• Analisi a parametri concentrati (ROM)
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